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电脑手机主板芯片焊接隔热胶带茶色耐高温 阻燃 焊接BGA芯片胶带
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电脑手机主板芯片焊接隔热胶带茶色耐高温 阻燃 焊接BGA芯片胶带

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颜色分类 售价 原价 库存 重量 体积 编码 条码
K款4.5cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-1
B款0.3cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-2
L款5cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-3
E款1.0cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-4
F款1.2cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-5
D款0.8cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-6
A款0.15cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-7
C款0.5cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-8
I款3cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-9
M款:2.5CM宽(新加) 登录可见 登录可见 0 550165428552-10
G款1.5cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-11
N款10cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-12
J款4cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-13
H款2cm 登录可见 登录可见 0 550165428552-14

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