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银钯浆料 850~1250℃烧结 印刷电极 共烧内电极 耐高温
银浆 室温快干银浆 除静电电路修补银浆 电阻低 附着性好
介质浆料 200℃固化 包封浆料 标识浆料 用于元器件的包封标识